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亞馬遜、谷歌、宜家、施耐德電氣等領先企業受邀參加Silicon Labs主辦的2021 Works With開發者大會

亞馬遜、谷歌、宜家、施耐德電氣等領先企業受邀參加Silicon Labs主辦的2021 Wor

主題對談嘉賓將討論在工業、城市和智能家居中物聯網的互操作性、安全和未來發展 。...

2021-09-03 標簽:Silicon Labs智慧城市 131

3DIC提供理想平臺為后摩爾時代追求最佳PPA

3DIC架構并非新事物,但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力,這種架構越來越受歡迎。隨著開發者希望突破傳統二維平面IC架構的復雜度和密度限制,...

2021-09-03 標簽:芯片存儲器3DICPPA 197

Cadence推出創新產品 顛覆未來芯片的設計工具

不久之前,Cadence 正式推出了創新產品 Cerebrus,一款完全基于機器學習的革命性智能芯片設計工具,可以擴展數字芯片設計流程并實現自動化。 大家對使用傳統 EDA 工具的設計流程已經駕輕就熟...

2021-09-02 標簽:芯片Cadenceeda 578

數據打通   西門子EDA新產品助力優化拼板設計

數據打通 西門子EDA新產品助力優化拼板設計

在過去十幾年中,電子行業經歷了高速的創新和發展,不斷變化的技術需要越來越復雜的PCB組裝來支持,因此PCB版的高成本問題成為電子制造商和OEM企業的普遍危機。且隨著行業的發展,PCB板制...

2021-09-02 標簽:pcbOEM西門子edaValor 705

Silicon Labs逐步成就物聯網無線連接的領導者

Silicon Labs逐步成就物聯網無線連接的領導者

Silicon Labs (亦稱 “ 芯科科技 ” )日前攜手代理商合作伙伴文曄科技參加了 ASPENCORE 舉辦的 “2021 國際 AIoT 生態發展大會 ” 。 Silicon Labs 中國區總經理周巍( Anthony Zhou )先生代表公司上臺演...

2021-09-01 標簽:藍牙物聯網Silicon LabsThreadAIoT 1595

Imagination公布2021年上半年財務業績

Imagination Technologies近日公布了2021年上半年初步未經審計的業績,其總收入同比增長55%,達到7600萬美元(2020年上半年為4900萬美元)。...

2021-08-31 標簽:gpuAIimaginationRISC-V 1733

視覺芯片疆場,合肥君正的拓荒之路

? Humbly Aggressive ,是流淌在合肥君正DNA里的商業哲學。 市場險惡,內卷當道,眼下這個浮躁的世界,增長成為唯一的真理。 行業內“三年趕超”、“五年第一”此起彼伏,合肥君正卻坐在角落...

2021-08-31 標簽:芯片gpu 742

芯和半導體聯合新思科技業界首發,前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。...

2021-08-30 標簽:eda芯片制造新思科技封裝設計芯和半導體 594

vivo執行副總裁胡柏山:V1是自研影像芯片,將由X70系列首發

vivo執行副總裁胡柏山:V1是自研影像芯片,將由X70系列首發

2021年8月27日,中國,深圳 —— vivo今天在深圳召開科技創新媒體溝通會,vivo執行副總裁胡柏山詳細闡述了vivo科技創新戰略路線圖,并對近期網傳vivo自研芯片一事,給予正式回應。胡柏山表示...

2021-08-27 標簽:芯片vivo 1598

國微思爾芯怎么樣?上交所正式受理EDA廠商思爾芯沖刺科創板

日前,上交所正式受理了上海國微思爾芯技術股份有限公司(簡稱:思爾芯)科創板IPO申請。上海國微思爾芯技術股份有限公司成為科創板受理的第二家EDA(電子設計自動化)公司。 國微思爾...

2021-08-26 標簽:EDA工具edaEDA技術科創板國微思爾芯 650

vivo芯片倉庫曝光 自研芯片或已進入大規模量產階段

vivo芯片倉庫曝光 自研芯片或已進入大規模量產階段

隨著國內手機市場的迅猛發展,無論是軟件還是硬件都有了很大程度的提升,而作為手機的核心部件,自研芯片也已經成為很多品牌主攻的方向,有關品牌自研芯片的各種消息也相繼流出。今天...

2021-08-25 標簽:芯片vivo 1736

?被淘汰的FinFET 5nm之后的芯片該如何制造

電子發燒友網報道(文/周凱揚)自去年起,臺積電和三星等晶圓代工廠紛紛推出了5nm的工藝,如今更是在鉆研5nm以下的先進制程。但制程的提升不單單只靠EUV光刻機就能輕易實現的,短溝道效...

2021-08-25 標簽:芯片三星電子數據PPA 1685

微納核芯獲近億首輪融資,將研發高端AIOT SOC芯片

微納核芯獲近億首輪融資,將研發高端AIOT SOC芯片

近日,杭州微納核芯電子科技有限公司完成近億元首輪融資,本次融資由紅杉資本中國基金與方正和生旗下北京大學科技成果轉化基金聯合投資。據了解,本輪資金將用于公司高端AIOT SOC芯片系...

2021-08-25 標簽:投融資 1139

百度宣布自研的第二代百度昆侖AI芯片-昆侖2實現量產

李彥宏指出,這是AI時代,人工智能做出來的智能汽車,是要服務人、幫助人們更好出行,而不是傷害人和控制人的出行。撒貝寧一直在強調,這輛自動駕駛車輛感覺不踏實,腳底下沒有油門、...

2021-08-25 標簽:機器人特斯拉百度自動駕駛AI芯片 2747

長電科技業績躍遷 2021上 半年利潤已超過去年全年

8月20日晚間,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商江蘇長電科技股份有限公司(簡稱:長電科技,股票代碼600584)公布了截至2021年6月30日的半年度財務報告。從財報披露的信息來看,長...

2021-08-24 標簽:芯片半導體汽車電子 1938

再添造芯新料  vivo上海芯片研發總部曝光

再添造芯新料 vivo上海芯片研發總部曝光

今天,據知名爆料大v數碼閑聊站爆料,vivo芯片研發總部落戶上海。一組vivo上海研發中心、芯片實驗室的圖片被曝光,vivo似乎也要展現出其在自研芯片上的真正實力了。另外據博主爆料,vivo自...

2021-08-24 標簽:芯片vivo 2543

回顧西門子EDA研討會 看破解先進制程最新挑戰

回顧西門子EDA研討會 看破解先進制程最新挑戰

隨著AI時代的到來,市場上對大數據處理速度的需求越來越高。眾所周知,工藝制程的進步是實現高性能計算最為有效的途徑之一。因此,市場對先進制程的需求也會越來越旺盛。根據IC Insigh...

2021-08-24 標簽:西門子eda制程半導體制程EDA技術 1912

晶圓制造、封測、EDA/IP、IC設計、分銷、EMS全產業鏈齊聚上海臨港盛會

芯和半導體參展DesignCon2021大會,發布高速仿真EDA 2021版本

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其高速仿真EDA解決方案2021版本。...

2021-08-20 標簽:eda芯和半導體 834

1分鐘讀懂芯片設計  何為半導體?它可能是下一個房地產 比一比

1分鐘讀懂芯片設計 何為半導體?它可能是下一個房地產 比一比

最近在準備MBA,就經常會聊到行業。一說我在做芯片,在半導體行業,其它行業的兄弟姐妹們都會覺得這個行業很高大上。但其實,半導體也是發展了好幾十年了,這個行業很類似于房地產。下...

2021-08-20 標簽:芯片半導體封裝芯片設計 2695

2021是德科技EDA設計論壇回顧

01 會議簡介 隨著技術的飛速發展,科技行業迎來了一系列的爆發,技術的飛速進步也給工程師帶來更高的設計要求和挑戰。 是德科技PathWave Software Solutions部門專注于電子自動化設計以及其他軟...

2021-08-19 標簽:EDA工具edaEDA技術是德科技 1761

FPGA新產品:帶RISC-V硬核的FPGA系統級芯片來臨

FPGA新產品:帶RISC-V硬核的FPGA系統級芯片來臨

不久前,Microchip發布新聞稿介紹了其新的中等帶寬現場可編程門陣列(FPGA)和FPGA系統級芯片(SoC)器件。據其新聞稿介紹,新的FPGA和SoC產品將靜態功耗降低了一半,與同類器件相比,具有最小...

2021-08-18 標簽:FPGASoC嵌入式視覺RISC-V 4027

芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺

芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺

2021年8月17日,中國上海訊——國內EDA行業領導者,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發布其基于微軟Azure的EDA云平臺。 在...

2021-08-18 標簽:電子產品半導體 1792

芯和半導體發布基于微軟Azure的EDA云平臺

微軟大中華區全渠道事業部技術總監王盛麟表示:“芯和半導體利用其自主知識產權的電磁算法技術,為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統的EDA仿真解決方案。...

2021-08-17 標簽:微軟eda芯和半導體 1016

如何使ADIsimRF工具進行信號鏈的仿真分析以及計算

RF和射頻 如今,RF技術和射頻器件深深根植于我們的生活。RF,即射頻,具有多種突出特性:相移、電抗、耗散、噪聲、輻射、反射和非線性……看到一個RF信號鏈時,對其進行分析對于工程師而...

2021-08-16 標簽:射頻RF 4658

SoC開發者將要面臨哪些挑戰

高性能計算中,計算、存儲、網絡三大部件不可或缺。長久以來,追求更高的算力一直是產業的主要創新方向。如今,多樣性算力打破了算力瓶頸,HPC、云計算、AI技術走向融合,使得數據價值...

2021-08-16 標簽:DDRsocAIHPC 2318

晶圓廠格芯攜射頻連接的硅技術亮相SEMICON SEA 2021

晶圓廠格芯攜射頻連接的硅技術亮相SEMICON SEA 2021

SEMICON SEA 2021 SEMICON Southeast Asia (SEA)2021將于2021 年8 月 23 日至 27 日于線上以虛擬形式舉行,主題為推動創新——5G和超越。 本次活動將包括以下兩個部分: 2021 年 8 月 23 日至 25 日 - 虛擬會議?...

2021-08-16 標簽:射頻晶圓eda射頻連接器格芯 3890

EDA公司芯行紀開始運營江北新區產業技術研創園EDA服務平臺

日前,江北新區產業技術研創園(以下簡稱“江北新區研創園”)與EDA數字實現解決方案提供商芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布達成戰略合作,即日起,江北新區研創園委托芯...

2021-08-16 標簽:集成電路EDA工具edaEDA技術EDA軟件 2312

RT-Thread亮相GOTC全球開源技術峰會

剛剛過去的GOTC全球開源技術峰會,無疑是一場以“開源”為主題的技術盛宴,來自全球頂尖科技創新企業的超過200位重量級嘉賓,3000余位開發者一起探討了中國基礎軟件在開源社區中發展的機...

2021-08-13 標簽:Linux開源IOT 4741

Silicon Labs在2021 Works With開發者大會上設立亞太市場議程,加速推動物聯網的全球創新

Silicon Labs在2021 Works With開發者大會上設立亞太市場議程,加速推動物聯網的全球

Silicon Labs今日宣布,2021 Works With開發者大會將邀請亞太地區的控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、騰訊云 (Tencent Cloud)和涂鴉智能(Tuya Smart)等公司進行主題對談。...

2021-08-13 標簽:物聯網Silicon Labs 1067

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